SC230AI封装引脚图
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9 z- P' p8 } z: S5 ^思特威SC230AI芯片关键参数* l6 Z, r) B1 \4 A# ~3 d* f
参数描述
2 |2 ^9 X2 `" F7 ~) V分辨率200 万8 i+ _ {5 H$ f3 y, i
像素阵列1928H x 1088V
1 p8 j1 ?! n$ @3 ?4 ? q: S像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
: p" z1 a q( u8 `4 ~1 E# {$ S镜头光学尺寸1/2.8”
% @: \* x ^3 f7 |, \9 a最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
! ?% p. i3 D6 c' E1 Z! f输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
? q; d5 p9 n3 M% G4 Z" a10-bit DVP+ X1 v6 O" V2 Y1 a6 C
输出格式RAW RGB
# O2 T1 [' N- U9 Y5 P% n% rCRA 15°0 p+ Z0 {& \3 K" G
灵敏度7341 mV/lux·s
- i& K! e- Y ?" z! Q; A动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
8 f( G" W% k& Z4 V4 z信噪比42 dB" V* }5 d8 @, G5 ^% S
工作温度范围-30°C ~+85°C2 d% x. r$ ? d3 U' f1 X9 ~6 \. m& U
最佳工作温度范围-20°C~+60°C B2 S3 A$ U( R# Z9 ^4 Q A9 N
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V9 o: e/ q' f! w5 p7 q
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin7 K+ s- c/ |. c4 m. m: t
ESD 等级HBM: Classification 2
- Y+ F) _, v6 [8 h3 V9 BCDM: Classification C3
/ q" R: [" X J! y |
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发表于 2023-11-7 17:27:12