SC230AI封装引脚图
( }5 ]+ U5 O9 j8 VSC230AI封装引脚图 $ P, j7 b" K) c4 H& t; w5 H
思特威SC230AI芯片关键参数$ P1 G4 w0 a" Z& w9 L" \
参数描述
6 U3 n3 n+ G, E h) { y分辨率200 万% _, l0 W& y9 I8 f# \/ k
像素阵列1928H x 1088V: R9 a2 G; o: ^4 Z% w/ e
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
4 K! l* D* T+ p8 a镜头光学尺寸1/2.8”6 o1 x% G B3 J% H
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit! G+ |6 N1 n; c
输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
5 q P) Y/ R* {% r9 c( z10-bit DVP! b% r ]: u' w2 {
输出格式RAW RGB2 y( Q1 M3 f' Y! V6 H9 x$ } D
CRA 15°
" @0 ?6 _& X$ p4 h. M8 H灵敏度7341 mV/lux·s
9 ] n2 u- G! H8 O5 ~! d) \5 P动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB/ z8 @% y4 r: V$ L7 {
信噪比42 dB
) O2 f( Y$ T U; M6 M6 C P工作温度范围-30°C ~+85°C) b( p( e( E. C
最佳工作温度范围-20°C~+60°C
5 U1 v! `9 G/ I6 j电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V& C' {3 o5 u7 t0 j( x- Q p
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
+ i4 Z/ L6 ~7 S9 sESD 等级HBM: Classification 2( S& m& \9 ~, A4 k! G; r9 t
CDM: Classification C3
2 g5 o# s1 R c0 e G |
发表于 2023-11-7 17:27:12