SC230AI封装引脚图
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3 K" n6 y/ s0 E6 |, f; d思特威SC230AI芯片关键参数
- j# u0 O% V, f* I: }0 h' C参数描述" K1 \. B" q" l/ X) P0 ~3 z
分辨率200 万5 M! w S- n% V" @& d0 f
像素阵列1928H x 1088V
" }% c+ z1 a& z1 \9 J像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
# y2 `2 @) b! Y: A" H' t) g' J; }镜头光学尺寸1/2.8”
% V' L* ? a5 F! D( g. p: `最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit4 Z/ C+ w- s% D5 `; ?3 W* W' ^* Q% r
输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI
8 a# z1 c. K$ Y8 W! @, ?6 [10-bit DVP1 E0 I) x9 D! ?& F
输出格式RAW RGB/ B- ^ }+ q9 d% J. e: E8 P; k
CRA 15°! s, {) l o# d" a( k" h- I
灵敏度7341 mV/lux·s
6 e; h2 c5 u; [& G( ?动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB0 X" F/ y5 _$ e$ ^" i) r
信噪比42 dB
; d7 f1 a- G- Z4 @& |# B工作温度范围-30°C ~+85°C
4 U% U; |! o% b最佳工作温度范围-20°C~+60°C
. k0 z8 `- g* p& B! [' ?- y电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V
9 {3 |! a3 ?5 n: ~9 r封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin5 A9 M7 m$ S2 t4 Y! D
ESD 等级HBM: Classification 2
8 {! W6 e' y5 b" CCDM: Classification C3
& L0 L4 v1 m' y/ q$ m |
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