SC230AI封装引脚图
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$ c6 D' |: e4 k( n* m& c1 A' y思特威SC230AI芯片关键参数9 {, x1 |2 h% @* U( [& E
参数描述& r' S* B0 Q( ?2 T
分辨率200 万
! W$ o1 G4 ]& o. F/ k像素阵列1928H x 1088V. \% u" z( {4 D6 L& K/ g
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm
% C, a) {0 M! i* `镜头光学尺寸1/2.8”
! s9 |; ^; R8 b" D/ |: b5 |最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
7 v; `# u9 l* x$ R* w7 d8 l输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI- Q x4 g; G$ s# l, B2 b
10-bit DVP
. l. {4 U' x# L1 M- r输出格式RAW RGB
( u2 p, `% J. {! s `* eCRA 15°
8 d# A: j" \6 ]$ p$ I灵敏度7341 mV/lux·s
- ~& n7 M7 a. O4 z动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
- D* G3 p Z: c6 j% N9 ?/ N信噪比42 dB& k- P/ E$ B" R9 |+ v. k' E" }* C9 V
工作温度范围-30°C ~+85°C
7 N- w1 x0 u1 @! ^0 h: @, K最佳工作温度范围-20°C~+60°C
- L+ a4 o8 o* f电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V1 u1 r2 `9 w1 k6 Q
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
) l7 M; a7 u+ R' U& {; QESD 等级HBM: Classification 2
( \; W! S1 k# E; m8 uCDM: Classification C37 u. O) q( f, L" L" C
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