SC230AI封装引脚图
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思特威SC230AI芯片关键参数" Y2 P6 D% e+ k* {1 Q
参数描述1 y8 K# E1 `1 e7 g+ T
分辨率200 万7 O) o# h( P* u$ v
像素阵列1928H x 1088V0 x3 {: F6 f( s
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm- K8 b% a5 y) S
镜头光学尺寸1/2.8”
2 \" k2 o: v s `( T4 r; w1 J" _$ }最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
! ~+ l' i5 S; @ @输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI* E" J2 n1 T" u
10-bit DVP
: B3 E( B. C" G% p( u. |2 v T8 f输出格式RAW RGB" K/ U3 D0 y6 n P
CRA 15°6 a; Q1 U( c2 b7 n. r- e8 M/ G
灵敏度7341 mV/lux·s. c1 ^6 ~4 z+ h' n% u; W- j* I
动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB
t" t2 B( v% [+ }: m; j8 T信噪比42 dB/ `* B5 p1 a( j$ g- p; s& s
工作温度范围-30°C ~+85°C( k$ m9 X) ]/ p0 e; F3 f; L, Q
最佳工作温度范围-20°C~+60°C4 ]0 h. ?; z' N1 N+ `
电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V0 h$ }5 Q, e+ }* Y; f k! {$ c7 b
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
* _7 n; f& ~$ \+ }ESD 等级HBM: Classification 2+ _$ W3 x _: D: P. u& l
CDM: Classification C3
3 z; ^- A% d4 ]* n1 S% e |
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发表于 2023-11-7 17:27:12