SC230AI封装引脚图
3 @, N l9 y3 L5 {SC230AI封装引脚图
2 T) }/ W3 {' P9 m思特威SC230AI芯片关键参数+ o5 ]- D. H, A* c( Q9 B
参数描述
; P) h w4 }* K5 } W分辨率200 万
) V" F4 }0 ?8 O( F像素阵列1928H x 1088V3 I L6 V1 A! L" C) n! P
像素尺寸2.9 μm x 2.9 μm- b+ g7 g) v f- L8 Y
镜头光学尺寸1/2.8”2 O' @! [5 ` L. B: R
最大图像传输速率1920H x 1080V@60fps 10bit
* d- H" w5 Y( V" f4 s( f" }输出接口10/8-bit 1/2Lane MIPI: s4 s- v; v1 U; {! K( o' a
10-bit DVP0 Q7 f# u2 c, k, z$ j" v/ C' R8 a# x( `
输出格式RAW RGB
8 { F# N4 @' LCRA 15°- z& F* `( U( k3 r0 S6 H8 R
灵敏度7341 mV/lux·s, j9 C7 T+ M2 j: K
动态范围线性模式: 86 dB; HDR 模式: >100 dB2 @7 v6 i; ~% F5 ?) J/ t
信噪比42 dB' k' k% q: K4 m, d' K7 g- a1 z0 w
工作温度范围-30°C ~+85°C
& g$ Z8 r8 d, `最佳工作温度范围-20°C~+60°C
" f* c9 w$ F6 X& B- ^电源电压AVDD = 2.8V ± 0.1V, DVDD=1.5V ± 0.1V, DOVDD = 1.8V ± 0.1V" P* r) H G [
封装尺寸CSP, 6.271 mm x 4.107 mm, 41-pin
# q5 o8 u3 H) Q" ?2 T4 eESD 等级HBM: Classification 2# g; q' A* m `( X/ T
CDM: Classification C3$ ]/ T6 G4 J) S' \ I
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发表于 2023-11-7 17:27:12